|
主板的供電電路中可能有1～2個(gè)PWM主控芯片，通常會(huì)設(shè)置在4Pin或8Pin CPU電源接口附近。目前，主要的PWM主控芯片廠商有包括IGS、CMA、ITE、CW、Winbond、Atmel、SANYO、Intersil以及Richtek等，大多采用CSP(Chip Scale Package)封裝技術(shù)，因此識(shí)別起來(lái)是比較容易的。其中，CSP封裝是最新一代的芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比大約為1:1.14，相當(dāng)接近1:1的理想情況，因此芯片不但體積小，同時(shí)也更薄。在外觀上，采用CSP封裝的PWM芯片大多為正方形（也有部分為長(zhǎng)方形），中心引腳通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，這樣在運(yùn)行過(guò)程中所產(chǎn)生的熱量很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。
最簡(jiǎn)單的方法是測(cè)量上下端場(chǎng)效應(yīng)管與附近腳最密的芯片阻值，阻值為零，就說(shuō)明是脈寬調(diào)制電路芯片。
|
蘇公網(wǎng)安備32010202010135號(hào)